千住低银焊料M35/M771E

千住低银焊料M35/M771E

低银化的背景
顾无铅焊材的历史，在日本，2000年JEITA认定Sn-3Ag-0.5Cu为无铅焊材推荐组成。在这期间，欧美也推荐SnAgCu系列做为无铅焊材组成。
2006年RoHS规范开始实行，日本在这段期间，领先世界开始生产无铅焊材，建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。
另一方面，近年来金属价格高涨，运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此，由JEITA所发表的「第2代FLOW用焊材标准化计画」已被确立，针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨，并于2007年选定了FLOW用低银焊材为次世代无铅焊材的推荐组成。
为什麽是FLOW用低银焊材？
连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。
结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银焊材，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。

本司已开发了此种FLOW用低银焊材、低银产品和相对应机器。

低银系焊材：特性上的优点
针对低成本焊材，以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
1. 温度
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会超过250℃，有发生桥接的疑虑。
2. 润湿性
藉由Ag的添加，可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低，为了让润湿时间（和基材的反应时间）有所差异，添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
3. 机械强度
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减，因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
4. CREEP特性
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下，不推荐SnCuNi焊材。

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