千住锡膏S70G

ECO SOLDER PASTE
千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是针对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE S70G：新制品
维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。

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改良的问题点详细实装课题和S70G的效果实装
品质生産
性
BGA设备
未融合问题容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。
底面电极
VOID 对于底面电极零件容易发生VOID问题，S70G和GRN360系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX
飞散对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，S70G和GRN360系列相比成功地削减50~80%。
润湿性
不良使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。S70G比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命
（版上的酸化） S70G和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。
印刷停止后
转写率低下停止作业后，再启动时印刷量安定性没问题。
S70G在停止前后可确保安定的转写性。
实装后的
电路检查 S70G残留在焊材上的FLUX极少，可快速正确地进行电路检查。

项　　　目	ECO Solder paste S70G	试验方法
焊材粉末	合金组成	Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）	?
	溶融温度	固相线温度 217℃ PITCH温度（液相线） 219℃	DSC示差热分析仪
	粉末形状	球形	SEM电子顕微镜
	焊材粉末粒径	Type3：25?45μm Type4：25?36μm Type5：15?25μm	SEM及雷射法

FLUX	FLUX TYPE FLUX 活性度	RO L0	J-STD-004 J-STD-004
	卤素	溴（Br）系0.02%以下（本产品不是无卤素锡膏）	电位差滴定（Flux单独测定）
	表面绝缘抵抗试验（40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	迁移试验（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9 未发生迁移	JIS Z 3284
	铜镜试验	PASS	JIS Z 3197
	氟化物试验	PASS	JIS Z 3197

ソルダペースト	黏度	190Pa.s	JIS Z 3284
	摇变性指数	0.65	JIS Z 3284
	FLUX含有量	11.5%	JIS Z 3197
	热坍塌特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	黏着性/保持时间（1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	铜板腐蚀试验	合格	JIS Z 3197
	保存期限（冷藏:0 ～ 10C未开封）	6个月

适用型号（参考）	S70G Type3	S70G Type4	S70G Type5
■ QFP, 连接引脚等零件
	＞0.65?0.5 mm Pitch	0.5?0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
■ BGA, LGA等底面电极零件
	＞0.65 mm Pitch	0.65?0.5 mm Pitch	0.4?0.3 mm Pitch
■ Chip零件SIZE（mm表示）
	＞1608 ?1005	1005? 0603	0402

实装密度/ PITCH、零件尺寸
使用粉末SEM 照片

Type 3 粉末（25?45μm）

Type 4 粉末（25?36μm）

Type 5 粉末（15?25μm）

您对任何品质问题、生产率提升对策等有疑问的地方，请务必提出讨论。
使用合金为M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）为主的SnAgCu系合金，也欢迎询问其他相关合金组成。

http://y769lq.cn