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千住锡膏具有良好的焊接性能,可以提高焊接质量和效率。在印刷电路板(PCB)的制造过程中,千住锡膏被涂覆在焊盘上,然后通过加热将其熔化,使其与电子元器件焊接在一起。千住锡膏具有高粘度、低残留、良好的耐热性和防氧化性能等特点,广泛应用于电子制造业。
千住锡膏中的铜、银等金属粉末可以有效地防止焊接点氧化,提高焊接质量和可靠性,千住锡膏具有良好的焊接性能和稳定性能,广泛应用于电子制造业。